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HPE采用AMD的Helios机架架构用于2026年AI系统——新机架形态在2026年上市前迎来首个主要合作伙伴 作者： 时间：2025-12-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交

时间：2025-12-12

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未来梦都NEXTOPIA于暹罗百丽宫 (Siam Paragon) 震撼登场 —— 打造明日世界的原型 作者： 时间：2025-12-02 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流

时间：2025-12-12

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最新的GPU市场分析显示，英伟达正在被AMD超越——英特尔首次突破1%的市场份额大关 作者： 时间：2025-12-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 JPR表示

时间：2025-12-11

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Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计 —— Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR，为精密电路提供优异的能量耗散表现 作者： 时间：2025-1

时间：2025-12-11

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业界首款基于台积电COUPE的次世代AI芯片光学连接解决方案亮相——Alchip与Ayar实验室展示未来硅光子器件 作者： 时间：2025-12-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面