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发展历程
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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时间:2025-12-07
金年会登录入口-谷歌测试将AI概览与AI模式合并
随着OpenAI因竞争压力进入“红色警报”,谷歌宣布已开始测试一项新功能,将AI概览与搜索中的AI模式合并。这意味着,用户在搜索结果上方获得现今常见的AI生成的关键信息快照后,可以通过对话界面提出后续
时间:2025-12-07
金年会登录入口-中国半导体设备制造商PSR完成A轮融资
最近,总部位于中国江苏的PSR Semi宣布成功完成了价值数亿元人民币的A轮融资。本轮由包括永新方舟、金源资本和合肥工业投资等知名投资者领衔。PSR总部位于无锡,汇聚了一支由薄膜沉积设备领域顶尖专家组
时间:2025-12-07
金年会登录入口-亿道“易道”:All in AI,聚焦端云协同!
2025年12月3日,亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势,生成未来”的年度“亿道科技日”活动,介绍了亿道集团聚焦“Edge AI,端云协同”的核心战略,并集中展示了公司从底层技术
时间:2025-12-07
金年会登录入口-人工智能进入了苹果年度顶级应用
苹果周四公布了其年度App Store奖项获奖名单,延续了其庆祝过去一年最佳应用和游戏的传统。2025年,获奖的iPhone应用是视觉规划器Tiimo,iPhone年度游戏是卡牌游戏《宝可梦TCG P
时间:2025-12-07
金年会登录入口-台积电加快先进封装进程
台积电一直在积极扩充其先进包装能力。据MoneyDJ报道,公司于4日在中国台湾嘉义举行了AP7工厂的开幕仪式。供应链消息人士指出,AP7第二阶段已开始设备安装和测试,预计2026年开始生产,第一阶段计
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