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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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时间:2026-06-12
金年会登录入口-IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团(L
时间:2026-06-12
金年会登录入口-苹果印度制造比重正加速增长
苹果在全球每年制造约2.2亿至2.3亿支iPhone,其中印度制造比重正加速增长。值得关注的是,苹果目前已在印度组装最新iPhone 17系列的全部机型,包括高端的Pro和Pro Max,旗舰产品线在
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金年会登录入口-英伟达CEO黄仁勋:AI是个五层蛋糕
英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出,AI不是单一模型或应用,而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用,还需数万亿美元建设。以下
时间:2026-06-12
金年会登录入口-OpenClaw配置参考
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时间:2026-06-12
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2026年2月底爆发美伊军事冲突,由于伊朗威胁封锁荷莫兹海峡(Strait of Hormuz),引发市场对石油供应中断与全球经济冲击的焦虑。 然而战事开打至今,美国总统特朗普(Donald Trum
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