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深圳市金年会激光股份有限公司
股票简称:金年会激光,股票代码:688518
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发展历程
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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时间:2026-01-09
金年会登录入口-美国通过软银集团收购半导体设计公司Ampere的审查
美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing LLC的审查,扫清了这笔价值65亿美元的交易的障碍。根据FTC网站上的公告,FTC已批准两家公司提前终止
时间:2026-01-09
金年会登录入口-EDA巨头将裁员10%
芯片设计EDA巨头新思科技(Synopsys)宣布将裁员约10% —— 截至2024会计年度末共有约2万名员工 —— 即约2000名全球员工,并关闭部分营运据点。此举旨在整合先前并购Ansys后的业务
时间:2026-01-09
金年会登录入口-折叠屏iPhone已搭建组装生产线
最新的传闻称,苹果已经完成了折叠屏iPhone(型号或为iPhone Fold)最为关键的折叠屏的设计定案,并且其制造伙伴鸿海集团也已经安排好了对应的组装生产线,但是目前铰链和电池尚未完全准备好量产。
时间:2026-01-09
金年会登录入口-芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
近日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍
时间:2026-01-09
金年会登录入口-上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新
上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新 —— Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业 作者: 时间:2025-11-21 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加
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