时间：2026-03-18

金年会登录入口-HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标

HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者： 时间：2026-03-04 来源：财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4

时间：2026-03-17

金年会登录入口-特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺

特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺 —— “用电者保护计划” 要求数据中心运营商协商独立电力支付体系 作者： 时间：2026-03-05 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量

时间：2026-03-17

金年会登录入口-ASIC阵营经典对决：NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手

ASIC阵营经典对决：NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手 作者： 时间：2026-03-05 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 AI世

时间：2026-03-17

金年会登录入口-2026年文晔营运动能看好，数据中心与服务器成增长主力

据媒体报道，IC代理大厂文晔在2026年将迎来新的增长机遇，受益于整体半导体市场的持续扩展，尤其是在数据中心、服务器等高成长领域的布局，公司营运动能预计优于2025年。文晔董事长郑文宗表示，2026年

时间：2026-03-17

金年会登录入口-半导体制造与AI数据中心建设推高中国台湾电力消耗

半导体制造与AI数据中心建设推高中国台湾电力消耗 —— 中国台湾地区预计 2030 年电力需求增幅超 5 吉瓦，可供近 400 万户家庭用电 作者： 时间：2026-03-05 来源： 加入技术交流群