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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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时间:2026-03-19
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时间:2026-03-18
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据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
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