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发展历程
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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时间:2026-03-24
金年会登录入口-美国半导体行业协会明确反对《芯片安全法案》
美国半导体行业协会(SIA)今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明,明确反对《芯片安全法案》(参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案)。声明内容如下:“半导体行业协会会员企业
时间:2026-03-23
金年会登录入口-人工智能驱动行业超级周期催生需求,韩国芯片巨头大举扩招
在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下,这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升,各大企业新产线建设稳步
时间:2026-03-23
金年会登录入口-村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 —— 助力数据中心电力稳定化 作者: 时间:2026-03-03 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
时间:2026-03-23
金年会登录入口-亚马逊云科技中东区域服务中断,阿联酋、巴林受影响
有报道称,亚马逊云科技(AWS)阿联酋区域的一个可用区因遭不明物体撞击产生火花并引发火灾,当地应急人员因此切断了该数据中心部分区域的供电,导致亚马逊云科技中东区域出现服务中断问题。此外,其巴林区域的一
时间:2026-03-23
金年会登录入口-苹果iPhone 17 5G毫米波天线模块采用法国 Soitec FDSOI硅衬底技术
苹果iPhone 17 5G毫米波天线模块采用法国 Soitec FDSOI硅衬底技术 作者: 时间:2026-03-03 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 近期独立
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