时间：2026-03-29

金年会登录入口-IMEC研发新型曝光后烘烤工艺，提速EUV设备并提升先进芯片产能

IMEC研发新型曝光后烘烤工艺，提速EUV设备并提升先进芯片产能 —— 提高氧浓度使光刻胶性能提升 20% 作者： 时间：2026-02-28 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量

时间：2026-03-28

金年会登录入口-从汽车到数据中心，联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术

3 月 2 日消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 AI for Life： From E

时间：2026-03-28

金年会登录入口-消息称Meta自研芯片梦受挫：最先进芯片夭折，靠合作寻求替代方案

消息称Meta自研芯片梦受挫：最先进芯片夭折，靠合作寻求替代方案 作者： 时间：2026-03-02 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2 月 28 日消息，

时间：2026-03-28

金年会登录入口-从创客工坊到AI课堂：一篇文章带你认识全球开源硬件“大家族”

如果你是一位刚对电子制作或人工智能产生兴趣的爱好者，打开购物网站搜索“开发板”，很可能会被满屏的Arduino、树莓派、各种传感器套件弄得眼花缭乱。这些听起来像水果或科幻电影名字的硬件，究竟是什么？它

时间：2026-03-28

金年会登录入口-折痕优化达40%以上：京东方发布镜感“0痕”折叠显示屏

3 月 2 日消息，京东方 2 月 28 日官宣发布镜感“0 痕”折叠显示屏，采用全新折叠模组堆叠方案，可有效降低模组折痕。据介绍，京东方还同时优化整机铰链设计，增加应力补偿，相比现在市面上的折叠手机