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深圳市金年会激光股份有限公司
股票简称:金年会激光,股票代码:688518
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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企业文化
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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时间:2025-10-31
金年会登录入口-Vicor 拓展与深化其知识产权(IP)授权业务
Vicor 拓展与深化其知识产权(IP)授权业务 —— 技术授权助力人工智能(AI)、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链 作者: 时间:2025-10-24 来源:EEPW 加入技术交流群
时间:2025-10-31
金年会登录入口-iDEAL Semiconductor的SuperQ技术获得汽车应用认证
iDEAL Semiconductor的SuperQ技术获得汽车应用认证 —— 推出iS20M028S1CQ MOSFET 作者: 时间:2025-10-24 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入
时间:2025-10-30
金年会登录入口-Arm Flexible Access方案引入Armv9计算平台
Arm Flexible Access方案引入Armv9计算平台 —— 以更低门槛和成本赋能边缘AI创新 作者: 时间:2025-10-26 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交
时间:2025-10-30
金年会登录入口-中汽创智重磅亮相SAECCE 2025,行业首发“人
中汽创智重磅亮相SAECCE 2025,行业首发“人-车-路-云-星”全维信息技术平台联合创新体 作者: 时间:2025-10-26 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
时间:2025-10-30
金年会登录入口-特斯拉AI芯片采双代工
电动车大厂特斯拉22日发布财报,执行长马斯克在随后财报电话会议中,被问到自研AI芯片议题时,他表示将采用「双代工」策略,让三星和台积电都参与AI5芯片代工,他还强调自研芯片并非取代辉达,而是与其GPU
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