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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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时间:2025-11-11
金年会登录入口-中国科学家开发全新芯片,突破模拟计算百年难题
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时间:2025-11-11
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金年会登录入口-IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京
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9月25日,尼得科家电产业事业本部(以下简称“ACIM”)宣布,其位于北京的一处制造网点已实现“碳中和”目标,比原定的2030年目标提前了五年。这一成果是尼得科全面能源转型战略的巅峰,得益于公司多年来
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